Ku ya 13 Nzeri 2024, Resonac yatangaje ko igiye kubaka inyubako nshya y’inganda zikora ibikoresho bya SiC (silicon carbide) bya semiconductors zikoresha ingufu ku ruganda rwayo rwa Yamagata mu Mujyi wa Higashine, muri Perefegitura ya Yamagata. Biteganijwe ko izuzura mu gihembwe cya gatatu cya 2025.
Iyi nyubako nshya izaba iherereye mu ruganda rwa Yamagata rw’ishami ryayo, Resonac Hard Disk, kandi izaba ifite ubuso bwa metero kare 5.832. Izakora SiC wafers (substrates na epitaxy). Muri Kamena 2023, Resonac yahawe icyemezo na Minisiteri y’Ubukungu, Ubucuruzi n’Inganda nk’igice cya gahunda yo kwemeza ibikoresho by’ingenzi byagenwe n’Itegeko ryo guteza imbere umutekano w’ubukungu, cyane cyane ibikoresho bya semiconductor (SiC wafers). Gahunda yo kwemeza ibicuruzwa yemejwe na Minisiteri y’Ubukungu, Ubucuruzi n’Inganda isaba ishoramari rya miliyari 30.9 z’amayen kugira ngo hongerwe ubushobozi bwo gukora SiC wafers ku birindiro biri mu Mujyi wa Oyama, mu Ntara ya Tochigi; Umujyi wa Hikone, mu Ntara ya Shiga; Umujyi wa Higashine, mu Ntara ya Yamagata; n’Umujyi wa Ichihara, mu Ntara ya Chiba, hamwe n’inkunga ingana na miliyari 10.3 z’amayen.
Gahunda ni ugutangira gutanga wafer za SiC (substrates) ku Mujyi wa Oyama, Umujyi wa Hikone, na Higashine muri Mata 2027, zifite ubushobozi bwo gukora ibice 117.000 ku mwaka (bingana na santimetero 6). Gutanga wafer za SiC epitaxial ku Mujyi wa Ichihara na Higashine biteganijwe gutangira muri Gicurasi 2027, biteganijwe ko bizagira ubushobozi bwo gukora ibice 288.000 ku mwaka (bitahindutse).
Ku itariki ya 12 Nzeri 2024, isosiyete yakoze umuhango wo gutangiza igikorwa cyo kubaka ahateganyijwe kubakwa uruganda rwa Yamagata.
Igihe cyo kohereza ubutumwa: 16 Nzeri 2024