Ku ya 13 Nzeri 2024, Resonac yatangaje ko hubatswe inyubako nshya y’umusaruro wa waferi ya SiC (silicon carbide) y’amashanyarazi y’amashanyarazi ku ruganda rwayo rwa Yamagata mu mujyi wa Higashine, Perefegitura ya Yamagata. Kurangiza biteganijwe mu gihembwe cya gatatu cya 2025.
Ikigo gishya kizaba kiri mu ruganda rwa Yamagata rw’ishami ryacyo, Resonac Hard Disk, kandi ruzaba rufite ubuso bwa metero kare 5.832. Bizatanga umusaruro wa SiC (substrates na epitaxy). Muri Kamena 2023, Resonac yahawe impamyabumenyi na Minisiteri y'Ubukungu, Ubucuruzi n'Inganda muri gahunda yo gutanga amasoko y'ibikoresho by'ingenzi byagenwe hakurikijwe itegeko ryo guteza imbere umutekano mu bukungu, cyane cyane ku bikoresho bya semiconductor (wafers ya SiC). Gahunda yo gutanga amasoko yemejwe na Minisiteri y’Ubukungu, Ubucuruzi n’Inganda isaba ishoramari rya miliyari 30.9 yen kugira ngo hongerwe ingufu mu musaruro wa wafer wa SiC ku birindiro biri mu Mujyi wa Oyama, Perefegitura ya Tochigi; Umujyi wa Hikone, Perefegitura ya Shiga; Umujyi wa Higashine, Perefegitura ya Yamagata; n'Umujyi wa Ichihara, Perefegitura ya Chiba, hamwe n'inkunga ingana na miliyari 10.3.
Gahunda ni ugutangira gutanga waferi ya SiC (substrate) mu mujyi wa Oyama, Umujyi wa Hikone, n’Umujyi wa Higashine muri Mata 2027, buri mwaka ikaba ifite umusaruro wa 117.000 (bihwanye na santimetero 6). Biteganijwe ko itangwa rya SiC epitaxial wafers mu mujyi wa Ichihara no mu mujyi wa Higashine rizatangira muri Gicurasi 2027, biteganijwe ko buri mwaka ubushobozi bwa 288.000 (bidahindutse).
Ku ya 12 Nzeri 2024, isosiyete yakoze umuhango wo gutangiza ibikorwa by'ubwubatsi byari biteganijwe ku ruganda rwa Yamagata.
Igihe cyo kohereza: Nzeri-16-2024